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<--- TORNA A TELECAMERE XIMEA GMBH

SERIE XiD

Le telecamere della serie XiD si distinguono per compattezza, grado scientifico ed utilizza di USB 3.0 per la connessione ad un computer. Le caratteristiche principali sono:

termocamera Ximea GMBH serie XiD
  • Componenti di altà qualità: Sony "EXview HAD CCD II" con sensori da 2.8, 6.1, 9.1 e 12 Mpix
  • Velocità di scansione: Altissima velocità utilizzando le potenzialità del 4 TAP (QuadTap) readout: 4x più veloce della GigE, 5x della Firewire e 10x della USB 2.0
  • Sensibilità: Bassisimo rumore di lettura ed alta efficienza e sensibilià estesa anche nell' IR
  • Interfaccia standard per l' industria: Connessione USB3 al computer
  • Piccole dimensioni per una elevata versatilità: 60 x 60 x 39 mm, 320 grams (dati validi per la versione C-mount, senza lente e raffreddamento)
  • Alimentazione: Bassi consumi pari a circa 3 Watt, alimentate da USB3.0
  • Raffreddamento: Minima dissipazione di calore con raffreddamento passivo
  • Compatibilità: La USB 3.0 supporta Windows 7 e 10, macOS, Linux, ARM e 30 librerie
  • Software: proprietario con capacità di binning e ROI
  • High grade: Sensori di alta qualità combinati con filtri anti IR appropriatamente sellezionati
  • Facilità di ottimizzazione: sono disponibili numerosi accessori per personalizzare il proprio setup
  • Possibilità di scelta: Disponibili in Board level e con Raffreddamento Peltier

MODELLI MONOCROMATICI ED A COLORI:

B/W model Color model Sensor Resolution Pixel µm ADC bits FWC Power Watt DR dB Frames per sec(1)
MD028MU-SY MD028CU-SY SONY ICX674 1934 x 1456, 2.8 MP 4.54 8,10,12,14 20000 3.6 W 71.1 57
MD061MU-SY MD061CU-SY SONY ICX694 2754 x 2204, 6.1 MP 4.54 8,10,12,14 19500 3.9 W 71.8 28.4
MD091MU-SY MD091CU-SY SONY ICX814 3384 x 2708, 9.1 MP 3.69 8,10,12,14 12000 4.2 W 68.4 20
MD120MU-SY MD120CU-SY SONY ICX834 4242 x 2830, 12 MP 3.1 8,10,12,14 10000 4.8 W 63.1 15.3
(1) Maximum frame rates measured at 52 MHz, 4 taps, RAW 14 bits; +20% in overclocked mode, 12bit packed

CARATTERISTICHE COMUNI:

Sensor technology CCD, Global shutter
Acquisition modes Continuous, software trigger, hardware trigger
Partial image readout ROI / AOI (region/area of interest), Binning modes supported (check datasheet for details)
Image data formats 8, 10, 12 or 14 bit RAW pixel data
SDK/API programmable with C++ and C#
Color image processing* Host based de-Bayering, sharpening, Gamma, color matrix, true color CMS
Hot/blemish pixels correction* On camera storage for bad pixels, host assisted correction
Auto adjustments* Auto white balance, auto gain, auto exposure
Flat field corrections* Host assisted pixel level shading and lens corrections. This feature is being developed and tested.
Interface USB 3.0 standard Micro B with screw lock threads compliant to USB3 Vision standard
General purpose I/O 2x opto-isolated input, 2x opto-isolated output, power LED, 2x LED software programmable
Signal conditioning* Programmable debouncing time
Synchronization Hardware trigger input, software trigger, exposure strobe output, busy output
Lens mount Standard C mount. Available options are board level
Power requirements 3 to 5.2 Watt, supplied via USB 3.0 interface or power cable
Dimensions 60 x 60 x 39 mm (C-mount version)
Weight 320 grams (C-mount version)
Environment Operating 0°C to 50°C on housing, RH 80% non-condensing, -30°C to 60°C storage
Conformity CE, FCC, RoHS, GenICam/GenTL, USB 3.0 SuperSpeed
Operating systems Windows 7 SP1 (x86 and x64) and 10, Linux Ubuntu, macOS, ARM
Minimum host hardware Intel i3 3.0GHz, +2GB RAM available physical memory, NVIDIA or Radeon 128MB, Motherboard with PCIe x1 Gen 2 slot, compatible USB 3.0 host adapter
Software support xiAPI SDK, adapters and drivers for 30 various image processing Libraries
Firmware updates Field firmware update through xiCOP
(*) Feature is available only when thecamera is in XIMEA API mode.

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